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社会招聘

  • FAE现场应用工程师 市场营销部 面议 1人

    市场营销部

    面议

    1人

    职责描述

    1.熟悉公司产品,为客户提供产品咨询、技术解决方案、现场技术支持和技术培训等,解决客户在应用中遇到的问题; 

    2. 负责提供客户及业务芯片选型及项目应用指导等服务; 

    3. 负责客户投诉问题的及时追踪,回复与汇总,并有效预防,反馈市场信息给研发部门, 跟踪其进展和市场反应; 

    4. 配合销售对客户进行产品的市场引导,推广符合公司战略方向产品,挖掘开拓新的市场领域; 

    5. 协助芯片研发收集相关技术资料及软硬件,协助芯片研发进行新研发芯片的应用测试工作; 

    6. 进行硬件电路设计与绘制 PCB, 编写单片机/FPGA 程序。

     

    任职要求

    请将简历投递至:tinachen@sitcores.com

    1. 电子、信息工程等相关专业,大专及以上学历;

    2. 对基础电路(模电、数电)知识了解,电子行业 FAE 相关工作经验优先,RS485、RS232、CAN推广及FAE经验优先;

    3. 有硬件电路设计与绘制 PCB,编写单片机/FPGA 程序经验优先;

    4. 敏锐的市场嗅觉,善于捕捉项目机会;能适应市场及客户服务,接受短期的出差;

    5. 良好的亲和力、表达能力和沟通能力。

  • 测试工程师 测试部 面议 3人

    测试部

    面议

    3人

    职责描述

    1. 独立完成或在相关技术带头人的指导下完成硬件原理图设计、PCB设计及软硬件调试;

    2. 撰写验证计划并按时完成芯片验证、测试;

    3. 完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作。

     

    任职要求

    请将简历投递至:tinachen@sitcores.com

    1. 微电子、通信电路与系统相关专业大专及以上学历;

    2. 3年以上硬件开发或测试经验;有模拟、数模混合芯片测试经验者佳;有C/C++, Labview, Python编程能力者佳;

    3. 熟练使用各类电子测试仪表,熟悉电子电路的调试;

    4. 熟练运用EDA工具进行PCB原理图设计和layout设计;

    5. 具有电路设计经验,熟悉MCU或FPGA等开发;

    6. 较强的独立分析问题,解决问题的能力;良好的职业素养、沟通能力和团队精神。

  • 版图设计工程师 版图设计部 面议 2人

    版图设计部

    面议

    2人

    职责描述

    1. 根据产品前端电路设计或文件要求,按照所使用的工艺设计规则,设计模拟电路的版图;

    2. 完成工艺规则检查(DRC)及LVS验证检查;

    3. 完成R&C寄生参数抽取工作,配合完成后仿真,提出版图修改建议并修改版图;

    4. 参与项目组版图设计方案、计划的制定及任务分解;

    5. 完成用于生产加工的产品最终设计;

    6. 编写设计报告、加工工艺报告、芯片封装报告及评审报告。

    7. 完成上级领导安排的任务。

     

    任职要求

    请将简历投递至:tinachen@sitcores.com

    1. 微电子、集成电路、电子信息与技术等相关专业本科及以上学历;

    2. 2年以上模拟IC版图设计经验;

    3. 熟练使用Cadence进行IC Layout设计;

    4. 熟悉calibre DRC及LVS验证以及Command file 编写;

    5. 对CMOS、BICMOS以及高压工艺有一定的了解;

    6. 工作认真、有耐心。具有良好的持续学习、团队合作和沟通能力。

  • ESD设计工程师 设计部 面议 1人

    设计部

    面议

    1人

    职责描述

    针对高压BCD工艺,设计、测试,开发各类ESD器件(包括SCR,GGNMOS,BJT,diode等);

    针对产品,tape out前review ESD设计合理性;

    负责产品ESD布局&架构的规划,应ESD需求做器件的选型;

    ESD失效品分析;

    能出差做ESD器件的测试、分析、总结工作。

     

    任职要求

    请将简历投递至:tinachen@sitcores.com

    半导体类相关专业,本科及以上学历;

    具有3年以上各类ESD器件开发经验,会进行ESD器件的版图设计,具有高压TVS器件成功开发经验者优先;

    了解HV工艺和各类器件,熟悉器件结构和模型,具有芯片可靠性及失效分析经验工作者优先;

    熟悉ESD(HBM ,CDM ,latch-up)测试相关方法和测试标准,有ESD测试相关经验者优先;

    良好的失效分析能力;

    国外大厂工作背景,有国外设计公司工作经验者优先

  • 模拟IC设计工程师 设计部 面议 6人

    设计部

    面议

    6人

    职责描述

    1. 完成电路模块的规格定义、电路及系统建模、设计、仿真及验证;

    2. 结合电路性能,制定相应的测试方案;

    3. 指导或协助版图工程师完成版图设计,并进行后仿验证;

    4. 配合测试工程师完成相应模块的测试,并根据测试数据进行性能评估以及问题分析;

    5. 撰写设计过程中的相关技术文档,完成技术创新点的专利编写工作。

     

    任职要求

    请将简历投递至:tinachen@sitcores.com

    1. 微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历;

    2. 2年及以上模拟集成电路设计经验(含版图设计经验);

    3. 模拟基础扎实,较强的的电路分析能力、可靠性分析能力、工程设计能力和测试经验;

    4. 熟悉电路设计和版图的前后端交付流程,深入理解版图对于电路的性能影响,优化芯片性能;

    5. 有如下量产经验者优先,如:高精度数模芯片ADC/DAC、通讯接口芯片、电源类芯片DC-DC/LDO、高性能运放产品等;

    6. 具有创新精神、善于沟通、工作踏实、责任心强,具有良好的团队协作精神。

  • 电源类模拟IC设计工程师 设计部 面议 2人

    设计部

    面议

    2人

    职责描述

    完成电路模块的规格定义、电路及系统建模、设计、仿真及验证;

    结合电路性能,制定相应的测试方案;

    指导或协助版图工程师完成版图设计,并进行后仿验证;

    配合测试工程师完成相应模块的测试,并根据测试数据进行性能评估以及问题分析;

    撰写设计过程中的相关技术文档,完成技术创新点的专利编写工作。

     

    任职要求

    请将简历投递至:tinachen@sitcores.com

    微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历,了解半导体器件,熟悉BCD工艺;

    3年及以上电源类芯片设计经验(含版图设计经验);

    模拟基础扎实,较强的的电路分析能力、可靠性分析能力、工程设计能力和测试经验;

    熟悉电路设计和版图的前后端交付流程,深入理解版图对于电路的性能影响,优化芯片性能;

    有如下量产经验者优先,如:DC-DC、高压LDO、OVP/OCP等;

    具有创新精神、善于沟通、工作踏实、责任心强,具有良好的团队协作精神。

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